| 單元名稱 | 模型塊名稱 | 工序技藝內(nèi)容 |
| 簡介 | 前言 | 印制電子回路板簡稱印制板或PCB，電子設(shè)備由各種各樣的電子元件構(gòu)成。而這些元件的載體和相互連接所依靠的是印制電子回路板。印制板是由印制電子回路與基板包括的，常用的基板為覆銅箔層壓板，簡稱覆銅板，印制板的種類，按照不一樣面數(shù)量的不一樣，印制板可分為單操作面板、雙操作面板、多層板，按照元件組裝技術(shù)來分，有通孔插裝電子回路板、表面組裝電子回路板，按照基板材料來分，有剛性印制板和撓性印制板等。 |
| 單面印制板 | 早期電子設(shè)備大多使用單面印制板，單面印制板是基版上只有一面設(shè)定有導(dǎo)電圖形的印制板，版上用來完成元件電氣連接的線路稱為實驗連接線，用來固定元件的圓形、矩形或其他幾何形狀的導(dǎo)電圖形，稱為焊盤，導(dǎo)電圖形上覆蓋著一層綠色薄膜叫做阻焊層，起到阻止焊錫與導(dǎo)電圖形接觸的作用，使焊點美觀整齊，焊盤通常涂敷了一層助焊劑，起到保護(hù)焊盤不被氧化和容易焊接的作用。 | |
| 雙面印制板 | 雙面印制板是指兩面全部有導(dǎo)電圖形的印制板，為了完成版兩面的電氣連接，先在版兩面的焊盤位置上鉆孔，在孔壁上，再用化學(xué)方法鍍上金屬銅等。在雙操作面板上，元件與信號線大多集中在一面，與元件面上，元件的引腳焊接及電源走線大多在另一面及焊接面上，完成這種走線分工的雙操作面板的布線密度，要比單操作面板高出了許多，這種將元件經(jīng)過金屬化孔穿插到焊接面的裝配技術(shù)，稱為通孔插裝技術(shù)，又稱THT技術(shù)。 | |
| 多層印制板 | 多層印制板在每層印制板做好的基礎(chǔ)上，加上絕緣墊層，加壓成一個整體，不一樣層間的實驗連接線經(jīng)過金屬化孔完成復(fù)雜的電氣連接，完成更加強大的電氣功能。多層板除了線路密集，可使整機體積更小，重量（kg）更輕外，還通常有兩層分別作為電源層與地層，有利于減小信號干擾，同時散熱也好，可提升整機的可靠性，當(dāng)然，多層板的制造工序技藝復(fù)雜，成本也比單、雙面版高出很多。 | |
| SMT印制板 | 表面組裝印制板，表面組裝技術(shù)又稱SMT，其工序技藝特別點可以經(jīng)過與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)及THT的對比來體現(xiàn)。SMT即表面組裝技術(shù)，是指把片狀構(gòu)造的元件貼裝在印制板的表面上。在SMT電子回路板上，焊點與元件同處版的一面，無需再經(jīng)過通孔在進(jìn)入另一面固定，因此，在SMT印制電子回路板上，通孔只用來連接電子回路板兩面的實驗連接線，孔的數(shù)量也要少的多，孔的直徑也很小，這樣就能讓電子回路板的裝配密度極大提升，SMT與THT的區(qū)別體現(xiàn)在組建形態(tài)、焊接、和組裝工序技藝方法等各方面，其焊接技術(shù)應(yīng)用再流焊技術(shù)。 | |
| 撓性印制板 | 在需要與動作部位件相連接的地方，例如，針式打印機的打印頭與主板間的電氣連接，可以應(yīng)用撓性印制板，撓性印制電子回路板可以彎曲、扭轉(zhuǎn)，甚至可以折疊，設(shè)定有輕、薄、短、小、構(gòu)造靈活的特別點。 | |
| 制作工序技藝 | 設(shè)計 | 在印制板的生產(chǎn)過程中，首先需要一套符合重量要求的１：１底片。使用印制板設(shè)計系統(tǒng)，從事印制電子回路的設(shè)計，目前最常用的電子設(shè)計系統(tǒng)為Protel99se、Altium Designer，而對于高端設(shè)計設(shè)備，常常使用Cadence、Mentor、Allegro等，這是設(shè)計單位在使用PCB設(shè)計系統(tǒng)，設(shè)計印制板，可同時產(chǎn)生印制板制作過程中所需的各種圖紙，例如，原界面，焊接面，助焊層、阻焊層、印字圖、鉆孔圖、裝配圖等等，特別便利。 |
| 裁板 | 按照設(shè)備的大小下料，及按照設(shè)計的尺寸使用裁板機裁剪不一樣版，對于尺寸較小的印制板，為方便生產(chǎn)，也可將幾塊印制板，整齊排布在一張不一樣板上去制作，然后，再裁剪開。 | |
| 鉆孔 | 印制板的孔金屬化后，可完成層與層間電子回路的電氣連接，對THT插裝技術(shù)，孔的本身也起著固定插件的作用，電子CAD生成的鉆孔數(shù)值寫入電腦，數(shù)控鉆床在程序的控制下，自動位移鉆頭，找準(zhǔn)位置鉆孔，通常可以同時鉆透幾塊不一樣板，大大提升了生產(chǎn)精確度和勞動效率。各種孔的不一樣板，要磨板，去除因鉆孔生成的毛刺。 | |
| 孔金屬化 | 金屬化孔是指頂層與底層之間的孔壁上，用化學(xué)反應(yīng)，將一層薄銅渡在孔的內(nèi)壁上，厚度約5微米，使得印制電子回路板的頂層與底層相互連接。在實際生產(chǎn)中，鉆孔后的覆銅板，要經(jīng)過去油、粗化、浸清洗液、孔壁活化，化學(xué)沉銅以及電鍍沉銅等一系列工序技藝過程才能完成。 | |
| 清洗查驗 | 金屬化銅是印制板生產(chǎn)重要工序，一旦發(fā)生重量問題，將影響電氣聯(lián)通，所以經(jīng)過化學(xué)鍍銅的覆銅板，再進(jìn)入下一道工序前，要清洗、查驗。 | |
| 圖形轉(zhuǎn)移 | 圖形轉(zhuǎn)移是指把底片上的電子回路圖形轉(zhuǎn)印到覆銅板上的過程，其方法有光化學(xué)法、絲網(wǎng)落印等，光化學(xué)法，精確度高，是將經(jīng)過表面清洗處置整理過的覆銅板，涂敷一層厚度均勻的感光膠膜，然后烘干。將底片精確定位在底圖感光膠的覆銅板上、曝光、顯影、沒有被感光的膠膜，在溫水中溶解、脫落，而留下的印制圖形，再被固膜、風(fēng)化。 | |
| 鍍銅 | 經(jīng)過金屬化孔工序技藝生成的金屬孔壁很薄，需要經(jīng)過一定的化學(xué)反應(yīng)，使沉銅達(dá)到約20微米的厚度，從而在孔壁及版面上沉積一層化學(xué)銅，達(dá)到所預(yù)期的導(dǎo)電功能與機械強度。 | |
| 蝕刻 | 化學(xué)時刻是運用化學(xué)的方法，腐蝕掉版上不需要的銅箔，留下電子回路圖形，常用的蝕刻液有酸性氯化銅、堿性氯化銅、過氧化氫、硫酸等。作為傳統(tǒng)蝕刻液的三氯化鐵，再生難、污染嚴(yán)重，已被淘汰，只適用來實驗室少量加工。 | |
| 清洗 | 經(jīng)過化學(xué)蝕刻的印制板，殘留許多化學(xué)溶液，需要經(jīng)過清洗、干燥，以便進(jìn)入到下一工序。 | |
| 阻焊劑 | 阻焊劑是一種耐高溫的絕緣涂料，上阻焊劑的作用是限定焊接區(qū)域，防止焊接造成短路，以及防止受潮對版面銅箔的侵蝕。 | |
| 助焊劑 | 為提升印制電子回路的功能，方便自動化焊接，可以在導(dǎo)電圖形上涂敷一層金屬，其作用是保護(hù)銅箔，多加可焊性，和抗腐蝕、抗氧化。 | |
| 絲印 | 為方便裝配與維修便利，元件最好用字符標(biāo)記出來，這同樣可以經(jīng)過絲網(wǎng)印刷技術(shù)來完成，通常在元件面絲印有白色或黃色的字符，方便電子回路與元件的標(biāo)識。 | |
| 修邊 | 最后一道生產(chǎn)工序是修邊，去掉毛刺，經(jīng)過銑床將外觀成型，在經(jīng)過高壓清洗，送到電針測量試驗，最后，將經(jīng)過檢驗合格的電子回路板包裝好。 | |
| 生產(chǎn)過程 | 印制板上生產(chǎn)過程 | 以一個雙面印制板的生產(chǎn)為例，首先，設(shè)計人員按照電子回路原理圖與版面尺寸的要求，使用計算機數(shù)值數(shù)值輔助設(shè)計系統(tǒng)，實行元件布置，設(shè)定布線規(guī)則，自動布線產(chǎn)生所需的電子文件，交給光繪機制版，產(chǎn)生各種短印底片。生產(chǎn)車間將不一樣版下料，按照成品板的大小，裁剪成方便加工的尺寸，然后交數(shù)控鉆床鉆孔，鉆好孔的不一樣板，經(jīng)模板處置整理后，送去化學(xué)沉銅，生成金屬化孔，并經(jīng)過電鍍銅工序技藝使孔壁電鍍層加厚，金屬化孔后的不一樣板，經(jīng)查驗處置整理后上層感光膠，烘干后將底片放在不一樣版上曝光，顯影，蝕刻，清洗，留下導(dǎo)電圖形，經(jīng)查驗，再經(jīng)過絲印涂敷防止焊接的阻焊劑，以及絲網(wǎng)漏印字符，再噴涂一層助焊劑、鉛錫合金。最后由銑床洗出印制板的外觀，經(jīng)過高壓清洗，變真測量試驗，成品檢驗、包裝。 |
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